半导体企业和产业、学术、科研、投资界代表出席，一同探讨新环境、新业态下全球半导体产业，向全球业界
半导体企业和产业、学术、科研、投资界代表出席，一同探讨新环境、新业态下全球半导体产业，向全球业界呈现一场集行业交流、渠道联动、资源
大会围绕“世界芯，未来梦”展开，邀请到了南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群，江苏省工业信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华出席开幕式并致辞，美国信息产业机构(USITO)总裁Christopher Millward也通过视频为大会远程致辞。在创新峰会上发布了“2022年度集成电路市场与应用领先企业”和“2022年度集成电路优秀产品与解决方案”等重磅奖项。森国科凭借极具核心竞争力的碳化硅功率器件产品荣获“2021-2022年度中国半导体市场最佳碳化硅功率器件产品奖”。
得益于多年的产品研发沉淀与技术积累，森国科成为了国内为数不多的可以独立完成碳化硅芯片设计的企业之一，掌握了从器件原理、器件结构设计、器件性能模拟、器件的工艺设计、器件测试等全流程的技术。该款碳化硅MOSFET-KM040120R采用了业内领先的第三代碳化硅芯片技术，具有高沟道迁移率低导通电阻的优势。
结构设计上，采用平面栅的结构，减小栅氧电场，逐步提升MOSFET的栅氧可靠性，提升器件的鲁棒性能和长期可靠性;
开关特性上，优化了器件的layout布局和器件，可大大降低器件的开通损耗;
可靠性测试方面，严格按照工业级和车规级的可靠性测试要求做，顺利通过了1000小时的可靠性测试。
在代工流片上，森国科一直和X-FAB保持着良好的合作伙伴关系。X-FAB作为全球公认第一的拥有特色工艺的代工厂，在半导体制造领域有超过三十年的经验，拥有行业内领先的6寸碳化硅晶圆生产线，工艺稳定，因而代工的器件品质良率较高!截止到目前，双方已合作量产的碳化硅功率器件可大范围的应用在快充、电源、光伏、储能、新能源汽车等领域，拥有了超过200多家的客户。
森国科一直秉承着开发最合适的功率器件的宗旨，实现用户多样化的应用场景需求。未来，也将会不忘初心，专注于提升设计能力，不断寻求突破技术壁垒，发挥工匠精神与创新精神，为更多消费级、工业级、车规级用户带来高质量的功率器件产品，践行全球实现碳中和、碳达峰的伟大目标。
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，高耐压，高可靠性。能轻松实现节能降耗，小体积，低重量，高功率密度等特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显
（SiC）是一种优良的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高热导率、低介电常数等特点，因此在高温、高频、大功率应用领域具有显著
尖峰的抑制 /
也已经发展到了第3代，新推出的650V和1200V电压产品现已量产。其栅极驱动电路设计简单，可靠性得到进一步的提高。
为中高功率密度应用赋能 /
芯片设计及发展趋势 /
，也称为SiC，是一种由纯硅和纯碳组成的半导体基础材料。您可以将SiC与氮或磷掺杂以形成n型半导体，或将其与铍，硼，铝或镓掺杂以形成p型半导体。虽然
(SiCMOSFET)而言，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个
芯片的设计和制造 /
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