碳化硅厂启动上市辅导 华为哈勃参投其A轮融资 第三代半导体迎来新一轮催化

  碳化硅厂启动上市辅导 华为哈勃参投其A轮融资 第三代半导体迎来新一轮催化

  碳化硅（SiC）属于第三代半导体材料，相比于硅基，碳化硅拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性，更适合应用在高功率和高频高速领域，如新能源汽车和 5G 射频器件领域。除了华为两次投资布局以外，多家上市公司也已提前布局，随着天岳科技冲刺上市，有望为碳化硅板带来新的催化。

  据山东证监局资料显示，山东天岳先进科技股份有限公司已与海通证券[600837.SS、X]在近日签订首次公开发行股票并上市辅导协议。

  天岳科技是一家宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要是做碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品大范围的应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。华为旗下哈勃科技投资在8月参与了天岳科技的A轮融资。多个方面数据显示，哈勃投资持股8.37%。

  除了天岳科技外，哈勃近日新增一家对外投资——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，同样专注于碳化硅的高新技术企业，是国内首家产业化3、4、6英寸碳化硅外延晶片生产商，同时代理销售半导体相关的产品及技术。瀚天天成近期目标是成为全世界市场主要的碳化硅外延晶片供应商。

  碳化硅（SiC）属于第三代半导体材料，相比于硅基，碳化硅拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性，更适合应用在高功率和高频高速领域，如新能源汽车和 5G 射频器件领域。除了华为两次投资布局以外，多家上市公司也已提前布局，随着天岳科技冲刺上市，有望为碳化硅板带来新的催化。

  露笑科技：子公司露笑蓝宝石近日与国宏中宇的控股子公司山东国宏中能科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同（第二批）》，合同总金额9600万元。此外公司还与合肥市长丰县人民政府共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，项目总投资100亿元。

  双良节能：子公司江苏双良新能源装备有限公司2019年与江苏卓远半导体有限公司就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议，推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化，实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。此外公司3日晚公告称，与陕西煤业化工物资集团有限公司黄陵分公司于近日签订了《黄陵矿业燃煤发电有限公司店头电厂2×660MW发电工程间接空冷系统设备买卖合同》，合同金额为人民币10927.80万元。

  派瑞股份：公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心，以满足新产品的研发和中试供应市场。

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  市场仍处于修复阶段，板块轮动现象较为显著。操作上，切莫轻易追涨，潜伏为主；策略上，超跌反弹为主。短期看，目前A股处于上有压力，下有支撑的状态，投资者可关注在其中择机高抛低吸，具体标的上，以高股息低估值大蓝筹为主。

  证监会回应市场两大关切，公司如仅因分红不达标被ST不会导致退市，“退市规则修改主要是针对小盘股”纯属误读；开局良好，一季度GDP同比增长5.3%；中央第八巡视组巡视中国证监会党委工作动员会召开；三部门发文推动深化制造业金融服务。

  随着技术的慢慢的提升和应用场景的继续扩展，智能矿山和绿色矿山的建设和经营成本也将逐渐降低，进一步促进矿山行业的可持续发展。

  随着AI训练推理的逐步规模化，云端训练推理、手机/PC推理、 汽车智能化和无人驾驶会明显提升DRAM的需求，存储芯片的价格持续上涨后半程有望靠“需求拉动”。

  2024年全球AIPC出货量将达到4800万台，占PC总出货量的18%。

  华为P70手机即将登场的消息近日受到广泛关注，往年P系列大多在3月即发布上市。

  东鹏饮料(605499)事件。公司23年实现盈利收入112.6亿元，同比增长32.4%；归母净利润20.4亿元，同比增长41.6%；扣非归母净利润18.7亿元，同比增长38.3%。23Q4实现盈利收入26.2亿元，同比增长40.9%；归母净利润3.8亿元，同比增长39.7%；扣非归母净利润3.7亿元，同比增