今天，全球碳化硅（SiC）衬底市占率第二的高意集团（II-VI）宣告，已与英飞凌签定SiC（碳化
今天，全球碳化硅（SiC）衬底市占率第二的高意集团（II-VI）宣告，已与英飞凌签定SiC（碳化硅）衬底多年供给协议，将为后者供货6英寸SiC衬底，并共同开发过渡至8英寸SiC衬底。
英飞凌首席收购官Angelique van der Burg表明，因为客户的实在需求敏捷添加，公司正在加大SiC制作出资力度。
值得一提的是，就在一周前（8月17日），高意集团宣告，已与东莞天域半导体签定1亿美元供货订单，向后者供给SiC 6英寸衬底，从本季度开端到2023年末胡同。
其间，Wolfspeed全球SiC衬底市占率榜首，公司将2026年营收预期较去年末提出的21亿美元方针进步30%-40%。
安森美则将2022年SiC营收预期上调为“同比添加3倍”，此前为添加1倍；公司估计到2023年该业务收入将超越10亿美元；未来3年在手的SiC长时间供给协议金额超越40亿美元，此前发表的为26亿美元。
正如高意集团在本次新闻稿中所述，电动轿车商场的飞速添加下，轿车传动体系、动力电池、充电基础设施等对SiC相关器材的需求水涨船高——这也是英飞凌签下保供长单的一大原因。
确实，新能源车单车便有13处零部件需运用SiC器材； SiC更是电驱体系向高电压晋级的核“芯”，有望处理电动车路程焦虑及充电速度慢两大核心痛点。
意法半导体CEO也曾在7月受访时表明，公司已与20家车企达到协作，将SiC MOSFET用于轿车动力总成电动化。
除掉新能源轿车产业链之外，SiC的首要使用场景还包含光伏逆变器、工业变频器等。例如，锦浪科技6月承受组织调研时便表明，公司已在二极管及MOSFET器材上，一起推动SiC才华盖世IGBT，其间直流侧才华盖世相对更快；且下一年已订下不少SiC器材，简直悉数的产品系列都将用到。
在多使用助推之下，中金公司估计，2022-2024年，SiC器材有望迎来增速最快的三年周期。
但是，衬底一直是SiC器材产能的一大要害瓶颈。方正证券估计，2026年全球SiC衬底有用产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大距离。
也正是因而，“从6英寸逐渐向8英寸晋级”成为SiC衬底晶圆的一项干流未来趋势——这也同样是英飞凌与高意集团的本次协作内容之一；且业界也将这一趋势看作SiC削减相关本钱的一个重要途径。
Wolfspeed多个方面数据显现，晋级至8英寸衬底晶圆后，每片晶圆上的SiC芯片数量将较现有的6英寸晶圆添加近90%。
中金公司指出，在8寸SiC晶圆大规模遍及之前，导电型衬底供给量仍然寸草不生了SiC器材商场快速开展。
不过，现在这一难题有望逐渐缓解。据TrendForce此前陈述估计，包含高意集团在内，Wolfspeed、Qromis等SiC衬底厂商均有望在2022下半年量产8英寸衬底。
得益于此，第三代功率半导体产量也将从2021年的9.8亿美元，添加至2025年的47.1亿美元，年复合成长率高达48%。
