春风轿车碳化硅功率模块将于2023年完结量产

  12月12日，从春风轿车得悉，春风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年完结量产装车。一起，春风轿车与中国信科共建的轿车芯片联合实验室，正在推动车规级MCU芯片在汉落地，估计2024年完结量产；与中芯国际合作，已完结规划首款MCU芯片。本年10月，春风轿车宣告，与中国中车合资建立的智新半导体已发动二期项目建造，年产能将到达120万只，估计2024年建成，不仅能满意春风公司到2025年产销100万辆新能源轿车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。

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