据介绍，碳化硅第二代与第三代产品最首要不同在于前者选用平面结构，而三代碳化硅选用沟槽结构。比较之
据介绍，碳化硅第二代与第三代产品最首要不同在于前者选用平面结构，而三代碳化硅选用沟槽结构。比较之下，第三代产品可接受更高电压和更高温度，更适合用于轿车上。
与现在干流半导体资料Si（硅）比较，SiC（碳化硅）具有更高的禁带宽度，能够支撑800V（伏）以上的高压体系要求。跟着高压渠道成为首要整车厂要点布局方向，SiC资料与器材研制与量产火烧眉毛。三安多个方面数据显现，选用碳化硅器材可将能耗丢失整体减低45%（表1），可缓解新能源车续航焦虑。
研究机构EVTank估量，2025年全球新能源车将打破2200万辆，其间437万辆将选用高压渠道，其碳化硅功率器材用量约219万片6寸碳化硅晶圆。一起研究机构Yole多个方面数据显现，2025年全球碳化硅产能仅有242万片，其间约有60%可投入新能源轿车出产。因而保存估量，2025年新能源轿车市场大约会有123万片碳化硅6寸晶圆的产能缺口。
现在，碳化硅量产面对两项应战。首要，资料本身特性（表2）导致其成长慢从而影响供应。其次是轿车职业上下游的高粘性，使新芯片厂难以进入轿车厂供应链。
针对前者，施洪亮博士表明，现在SiC器材产值低是职业面对的一起难题，主张与科研院校协作追求解决方案。以美国为例，美国几十所大学具有碳化硅科研团队，其间不乏MIT、加州大学伯克利分校等世界级名校，他们与企业一起推动工业技能打破。针对进入主机厂供应链“高门槛”的问题，施洪亮表明，假如上车前能够有显着效果地模仿车载工况，这将显着地增强轿车厂商对国货的决心，进步替换成功概率。在此基础上，芯片厂商可加强与车厂进一步协作，即为车厂深化定制以符合整车厂的需求。
八仙过海，各显神通。在碳化硅工业化道路上，三安光电在慢慢地添加对外协作。2022年，湖南三安与抱负轿车合资，树立姑苏斯科半导体公司，项目估量2024年正式投产，终究年出产能力到达240万只碳化硅功率模块。
别的，一个月前，三安光电与全球排名前列的半导体龙头公司意法半导体联合宣告：两边已签署协议，拟在我国重庆一起树立一个新的8英寸碳化硅器材合资制作工厂，其间三安光电持股51%。项目估量2028年建成，达产后将可出产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。
